智能手机芯片麒麟Kirin920于2014年6月6日在北京正式推出,采用业界领先的8核big.LITTLE架构,全球率先实现LTE Cat6手机商用,支持峰值300M极速下载,性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。
发展历史:
作为全球领先企业,华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发,2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器,成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。而之后推出的麒麟处理器则全面采用了SoC架构,即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一个完整的系统。同时,麒麟采用当前业界领先水平的28纳米HPM高性能移动工艺制程,满足高性能和低功耗的双重特性。
综上所述,麒麟920处理器在性能方面还可以。