1、现在的手机生产是模块化的，所了解意义上的做工实际上只能是pcb的做工。但是，因为生产PCB过程中外包的普遍存在。所以厂家之间的差距其实就是设计过程的差距。
2、至于显示屏和摄像头之间，通常都是国际大厂设计出来以后自己制作几个，然后就外包给别人。一段时间以后，国内厂商和国外厂商就没差别。
3、实际上就是差在设计上。目前国内设计手机就是把芯片放到PCB上就可以了，国外的厂子，会自己研发芯片。这就是差距。
