缝产生气孔的因素，一般常见的有焊处不洁净，有锈、油污、气焊渣等，不仅表面能见到的不洁净物质，需要作X光的焊缝就得在焊接前将母材的焊缝边缘用气焊将内部水分烘干。常见焊缝产生气孔多半是因为电流过大。焊缝的形状多种多样：如平焊、立焊、横焊、仰焊、平角焊、立角焊，母材厚薄、坡口形状、多层焊、盖面焊等等。无论那种焊缝想避免产生气孔，除了将焊缝坡口清除洁净外，主要在焊接过程中，电流大小一定要调整适宜。电流大小适宜的标准如何掌握呢？应观众熔池的液态熔渣覆盖熔池一半左右为宜，决不可低于三分之一。这是因为焊接当中熔化的铁水中含有各种气体，铁水中气体借着覆盖的液态熔渣保护铁水缓缓凝固，以便使气体向外逸出。
产生气孔也有极少数是因为母材是低质材含硫过高，造成熔渣的粘度增大，影响气体向外逸出。并且含硫量高产生较多二氧化硫气体，更加重气孔的产生。
