小米4厚度为8、9毫米。小米手机4是小米公司于2014年7月22日下午2点，在北京发布的第四代小米手机。小米手机4相较于前代小米手机来说，工艺方面有了较大的进步。边框采用材质奥氏体304不锈钢，由富士康和赫比代工，其边框经历了严格复杂的锻压成型工艺，历经8次数控机床的加工，总加工过程达30小时，工艺复杂度高。小米手机4搭载高通骁龙801处理器，后置摄像头为1300万像素，800万像素前置摄像头，屏幕为5英寸。