近年来，在疫情的肆虐下，许多行业都发生了新的变化和发展。尤其是在强调全球分工和长尾供应链的半导体行业，一波持续数年的缺芯潮已经极大地影响了整个行业的正常生产制造，甚至推迟了芯片的到来。许多新技术和新工艺。同时我们看到，即使在缺芯浪潮下，一大批供应体系完备、制造经验丰富的大型厂商依然能够逆势崛起，不断提升产品和品牌优势。
三星电子大中华区品牌存储产品总监
刘承鑫先生（右）在2021年ChinaJoy期间，笔者特邀三星电子大中华区品牌存储产品总监刘承鑫先生做客zol中关村线上直播间。此时，三星品牌存储作为行业龙头企业，如何迎难而上，逆势求生，持续为用户提供更好的技术体验。
供应链的全球化降低了行业效率，行业发展受到阻碍。完全自主制造模式助力三星走在行业前列 对于当前全球半导体元器件短缺问题，刘成新表示，这次短缺不同于以往的周期性调整，不能简单地认为是半导体元器件引发的行业短缺。供需失衡。“在了解短缺潮之前，我们应该先了解一个概念，叫供应链全球化。”刘成新说。所谓供应链全球化，就是供应链的成员遍布全球，无论是生产资料的获取，还是产品的生产。, 商品的流通与销售, 信息的获取都是在全球范围内进行和实现的。在供应链全球化的浪潮中，一些企业甚至奉行“零库存”管理。而这一趋势在新冠疫情面前经受住了严峻的冲击。为了抗击疫情，隔离成为最有效的手段。通过减少人员流动来阻止疾病的传播，严重时甚至可以封城甚至封国。但这也严重影响了供应链的效率，尤其是商品的流通和销售，后来当“物以类聚”出现时，进一步加剧了这种影响。从生产的角度来看，供应链的效率降低，下游厂家不能按原计划生产，否则会严重缺料。汽车行业芯片短缺就是一个教训。
这个教训引起了其他所有行业的恐慌，于是整个行业开始积极备货、增加库存，超售现象严重。此外，一些极端事件也加剧了这一现象，如菲律宾火山爆发影响被动元件MLCC生产，美国暴风雪导致三星奥斯汀工厂停工。这让本就供不应求的IC产能雪上加霜。于是，全球范围内的生产端和供应端出现了商品短缺的局面。
三星电子大中华区品牌存储产品总监
刘成新先生接受了专访。需求端，疫情肆虐导致居家学习办公成为新的业务增长点，已持续近两年；其次，以比特币为代表的虚拟货币也增加了对DIY元器件的需求。显卡、大容量硬盘、NVMe大容量SSD的需求已经蔓延到CPU、主板等整个行业，进一步加剧了供需失衡。供给端短缺，需求端增长，潮起潮落之下，全球产业半导体短缺不难理解。面对供给侧和需求侧的潮起潮落，三星品牌存储端到端高度集成的优势早已彰显。事实上，三星是目前唯一一家坚持自己生产所有SSD组件的内存制造商。无论是主控芯片、闪存颗粒，甚至PCB，都完全是“三星造”。这样端到端的集成方式，可以让产品得到深度优化，让产品性能更好，质量更好，故障率更低，更容易追求最新的技术进步和应用。更重要的是，在疫情肆虐、供应链全球化面临挑战的当下，当朋友们还在思考如何囤积原材料、维持生产制造时，
科技创新需要生态支撑
QLC/PCIe4.0未来可期
事实上，近几年SSD行业发展迅速，在性能和容量方面都有不少创新。无论是PCIe4.0带来的极致性能，还是多层堆叠QLC带来的巨大容量，都可以说是一场变革。
然而，总会有人质疑这两项技术变革。比如有些人总是质疑PCIe4。品牌存储是这两种先进技术的主要引领者。面对这样的质疑，刘承鑫又是如何看待的呢？“一项新技术从标准制定到产品推出再到成熟应用是一个循序渐进的过程，需要时间，需要周边生态链的支持。” 刘成新坦言，新技术的成熟和接受度，需要很多相关生态链的合作和协助。
满血的PCIE4.0 SSD——三星980PRO，比如PCIe4.0，在最初发布的时候三星产品，主流的主控方案只能提供5000MB/s左右的性能，与常规的PCIe3.0相差不大。原因是没有相应的主板、CPU等配套支持，无法真正发挥PCIe4.0超大带宽和超高性能的特点，自然会受到质疑。配合三星980PRO专访，打造真正满血的PCIE4.0 SSD。先进的主控，最新的V6 3D-NAND颗粒和不错的固件，PCIe4.0的极致本性得以体现。这带动了PCIe4.0 SSD市场的快速增长，让NVMe SSD真正进入PCIe4.0时代。至于QLC的寿命，从技术原理来看，容量和成本的优化确实会面临寿命降低的困扰。“但好的技术或产品永远不可能是面面俱到的，而必须是平衡的。我们从消费者需要什么样的产品的角度来设计和生产。” 刘承鑫还表示，随着三星首款二代QLC产品的迭代，依托三星强大的技术和生产实力，不仅让搭载二代QLC的产品性能达到了SATA SSD的极致，同时也满足了绝大多数用户在寿命和价格方面的需求是真正成熟的技术创新。“其实，技术创新本身并没有错，只是要被市场接受和认可，这取决于具体产品是否成熟。对应的厂商是否真的有能力将这项技术落地。”刘程欣最后补充道。
多代技术并存满DRAM-less 三星980满足实际需求 关注三星品牌存储的朋友应该知道，前不久三星发布了一款基于PCIe3.0的三星980 SSD，一度引起市场热议. 0技术现在已经是主流，三星品牌存储逆势而上多少有点让人意外，那么为什么三星会在现阶段推出这样一款技术规格略显陈旧的固态硬盘产品呢？
针对这个问题，刘承鑫表示，“在IT行业，多代技术并存是很正常的事情，并不是每个用户都会第一时间更新到最新的技术，每个人都会根据自己的情况有不同的升级节奏。”不同的需求……”
全血DRAM-less 三星980 SSD 如果说PCIe4.0技术是明日之星，那么PCIe3.0技术是目前大多数用户的首选。也就是说，PCIe4.0是行业趋势，而PCIe3.0才是主流。作为行业领导者，三星除了引领行业技术发展趋势，为行业提供最新技术的新产品外，还需要不断优化成熟技术，为更多主流用户提供更优质、性价比更高的产品。基于HMB技术的DRAM-LESS三星980的诞生，就是为主流用户提供更加成熟易用的存储产品。事实上，这项已经出现的技术已经得到了广泛的应用，可以从这个项目中衍生出降低成本的同时，该技术大幅降低了PCIe3.0的实际性能，导致DRAM-less SSD产品难以得到用户的追捧和满意。经过反复的产品打磨，三星推出了真正满血的DRAM-less三星980。通过采用最新的V6 3D-NAND颗粒和专门研发的主控，不仅性能媲美主流DRAM固态硬盘，而且散热方面有了巨大的进步（发热量比上一代减少50%），进一步提升了产品峰值性能的连续性，让DRAM-LESS技术实现飞跃，真正实现技术变革经验和技术创造价值。导致DRAM-less SSD产品很难得到用户的追捧和满意。经过反复的产品打磨，三星推出了真正满血的DRAM-less三星980。通过采用最新的V6 3D-NAND颗粒和专门研发的主控，不仅性能媲美主流DRAM固态硬盘，而且散热方面有了巨大的进步（发热量比上一代减少50%），进一步提升了产品峰值性能的连续性，让DRAM-LESS技术实现飞跃，真正实现技术变革经验和技术创造价值。导致DRAM-less SSD产品很难得到用户的追捧和满意。经过反复的产品打磨，三星推出了真正满血的DRAM-less三星980。通过采用最新的V6 3D-NAND颗粒和专门研发的主控，不仅性能媲美主流DRAM固态硬盘三星产品，而且散热方面有了巨大的进步（发热量比上一代减少50%），进一步提升了产品峰值性能的连续性，让DRAM-LESS技术实现飞跃，真正实现技术变革经验和技术创造价值。
新粒子新主控不断更新
技术成熟比快速创新更重要
事实上，每年在与刘成新先生的对话中，都会提到新产品的研发。毕竟，包括笔者在内的业内人士，一直都在期待着三星品牌存储技术和产品的创新和更新换代。从他们的创新中，我们可以了解到最新的行业趋势，为进一步的产品布局提供参考。
这也是三星品牌存储一直追求的。当被问及下半年是否会有技术更激进的新品出现时，刘承信表示，“三星推出的产品，一定有相对成熟的技术应用，而不是一味追求速度和创新。”
在刘成新看来，目前PCIe4.0市场方兴未艾，还需要很多朋友乃至周边行业的共同努力，才能推动和持续发展。大多数消费者并没有真正享受到它。三星为了以后的体验升级，频繁的技术改动，只会让他们无所适从。
三星电子大中华区品牌存储产品总监
刘成新先生受邀领取2021年黑金奖。当然，刘承鑫也强调，这并不代表三星保守。他们将继续追求更新的技术和更好的产品。对于新品，三星正在逐步更新迭代，适时推出。
最后，关于三星品牌存储产品的排序和运作，刘承鑫也表示将从三个产品类型进行调整。首先是主要的SSD产品线，SATA占比会逐渐下降，未来会以大容量为主，尤其是QVO系列的大容量；NVMe的占比会逐渐增加，主要是两个方向，极致的性能和出色的性价比，比如980 PRO和980。二是PSSD产品线。支持NVMe协议的产品比例会增加。同时，产品线上还会有一些补充的型号和系列，让产品线更加丰富和适用。最后，在卡和U盘方面，
三星品牌存储的沉稳与底蕴，是最好的品牌注脚。全球半导体器件缺货。三星品牌存储凭借完全自主生产，占据主动优势。在产品优化方面，先进技术与成熟技术相结合，覆盖全行业用户需求；展望未来，新颗粒、新技术、新产品层出不穷，持续引领行业科技创新产品迭代。
从现实走向未来，三星品牌存储的沉稳与底蕴不正是三星品牌存储作为全球半导体存储行业领头羊的最好注脚吗？