据美国半导体行业协会近日透露，中国市场是全球最大的市场之一，半导体企业不能缺席。该协会 总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔表示，尽管美国政府对国家安全有所顾虑，但他相信政府会务实地处理 此类障碍，以确保芯片计划取得成功，且相关企业能够获得资金。
据报道，美国总统拜登去年8月9日签署了《芯片和科学法案》，该法案向在美国的芯片制造企业提供 500多亿美元的行业补贴，同时要求这些企业必须同意“不在中国发展精密芯片的制造”。美国政府希望 通过这一补贴方案，在2030年前在美国建立至少两个先进制程芯片的制造业集群，并遏制中国大陆芯片 行业以及经济的发展。
该补贴方案还规定，获得美国补贴的企业未来10年在中国大陆的先进半导体产能扩大幅度不得超过 5%，现有通用半导体产能扩大幅度不得超过10%；如果企业与中国等“受关注国”共同研究或共享技术 许可，须返还全部补贴金。
此前，美国半导体行业协会曾表示，美国对向中国出口芯片设限，可能会伤害本国产业。