红胶采用的是点胶工艺，适用点数少的线路板使用，而锡膏采用的是过炉印刷工艺，一次可印刷多数量的线路板。从品质角度来看，红胶相比于锡膏来说，受气候环境的影响更大，焊后不良率高，更易产生掉件与漏焊。从使用效果角度来看，红胶在SMT表面贴片可以有固定效果，但不导电;而锡膏不但能固定，还具有较好的导电作用。
