导热硅膏是硅膏的一种，硅油的二次加工产品。主要用于金属与非金属接触面的保护、润滑、散热等。导热硅膏主要以硅油为原料，配入增稠剂、表面活性剂、溶剂、添加剂等，经特定工艺加工成膏状物。 基础硅油可以有二甲基硅油、甲基苯基硅油、氟烃基硅油、长链烷烃基硅油等。增稠剂主要是各类导热填料，常用的有氧化锌、氧化铝、氧化镁、氮化硅、氮化铝、氮化硼、金属铝粉等。由以上基础硅油和增稠剂配合助剂组成的导热硅膏具有良好的导热性，导热系数在0.3-2.0之间，广泛用于半导体元器件与散热板或散热器之间的填充或涂布，可在200摄氏度以上长时间使用而不流淌。 产品主要评价指标由导热系数、油离度、热失量、挥发份等组成。
