海思麒麟芯片是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，性能详解如下：
CPU 性能较强，GPU性能优越，支持全新的图形标准 ，释放多核 GPU 的真实性能。它能够解除 芯片性能的束缚，改善多线程性能，渲染性能更快，使得 8 核 GPU 的性能得以充分发挥。通讯与网络，拥有全新自研全模通讯模块，支持四载波聚合，峰值下载速率高达 600兆每秒，上网速率和网络信号均得到一定的提升；同时支持多频段双卡漫游，无需更换手机便可在世界更多地方实现流畅通讯。第三代音频解决方案，采用第三代自研智能音频解决方案，内嵌专用音频，拥有强大的信号处理能力，能显著改善嘈杂环境中的通话效果。第三代双摄技术，采用混合对焦技术，根据拍照环境智能选择最合适的对焦模式，对焦更快、更准确。仿生黑白双摄，捕捉更多光影细节，色彩恢复更真实，细节表现更优。
