焊宝外形是：类似黄油的软膏状。
结合强度高，PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。
适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
优点是：
1、助焊效果极好；
2、对IC和PCB没有腐蚀性；
3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。
特性：在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。
