聚氨酯类结构胶强度高,粘接对象(材料)广泛,易粘接,不需要对被粘接面进行特殊表面处理。室温固化。固化时会放热。但最大缺点是耐高温性较差,普通的不超过100摄氏度,较好的也不走过200摄氏度。硅酮类结构胶最主要的特点是耐温性好,耐高温也耐低温(-60~250摄氏度)。室温固化,固化时不放热。但粘接对象不如聚氨酯广,对某些材料不易粘接。必要时还需对被粘面进行增粘处理。强度也不如聚氨酯高。