真空镀膜：是在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于金属、半导体或绝缘体表面而形成薄膜的一种方法，镀膜在真空条件下成膜的优点是可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应，以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。
