华为没有自主生产的CPU，但旗下有整合的华为海思麒麟cpu，购买的是英国ARM公司的设计图纸，然后华为整合基带设计，设计团队和生产厂商由台湾台积电代工的。作为全球领先ICT企业，华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发，2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。而之后推出的麒麟处理器则全面采用了SoC架构，即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一个完整的系统。同时，麒麟采用当前业界领先水平的28纳米HPM高性能
